鈦合金金相檢驗(yàn)
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發(fā)布時(shí)間:2025-03-28 11:29:43 更新時(shí)間:2025-03-27 13:02:28
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作者:中科光析科學(xué)技術(shù)研究所檢測(cè)中心

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作者:中科光析科學(xué)技術(shù)研究所檢測(cè)中心
鈦合金金相檢驗(yàn)旨在分析其顯微組織(α相、β相、晶粒尺寸、析出相等),評(píng)估材料熱處理工藝、加工性能及潛在缺陷。核心依據(jù)標(biāo)準(zhǔn):
步驟 | 砂紙/拋光布 | 時(shí)間(min) | 注意事項(xiàng) |
---|---|---|---|
粗磨 | SiC砂紙(180#→1200#) | 每級(jí)2-3 | 方向一致,去除非晶層 |
精拋 | 金剛石懸浮液(1μm→0.05μm) | 每級(jí)5-8 | 轉(zhuǎn)速150rpm,壓力20N |
合金類型 | 典型組織 | 特征 |
---|---|---|
α型鈦合金 | 等軸α晶粒(如TA2) | 單相,晶界清晰,無β相 |
(α+β)型 | α相(淺色) + β相(深色) | 如TC4(Ti-6Al-4V),片層狀α+β |
β型鈦合金 | 全β相或β基體+α析出(如TB6) | 晶粒粗大,耐蝕性高 |
檢測(cè)項(xiàng) | 方法 | 標(biāo)準(zhǔn)要求 |
---|---|---|
晶粒度 | 截點(diǎn)法或面積法(ASTM E112) | 等軸α晶粒平均直徑≤50μm(航空級(jí)) |
α相含量 | 圖像分析軟件(如Image-Pro Plus) | TC4:α相體積分?jǐn)?shù)60-90% |
片層間距 | 掃描電鏡(SEM)或高倍金相測(cè)量 | 片層間距≤1μm(高強(qiáng)鈦合金) |
缺陷檢測(cè) | 觀察夾雜物、氣孔、裂紋 | 夾雜物尺寸≤20μm,無連續(xù)裂紋 |
設(shè)備/工具 | 用途 | 示例型號(hào) |
---|---|---|
金相顯微鏡 | 組織觀察(100×-1000×) | Olympus GX53、Zeiss Axio Imager |
掃描電鏡(SEM) | 高分辨組織及成分分析(EDS) | FEI Quanta 250、Hitachi SU5000 |
圖像分析系統(tǒng) | 晶粒度統(tǒng)計(jì)與相含量計(jì)算 | Clemex Vision PE、Leica LAS X |
自動(dòng)拋光機(jī) | 精密拋光(壓力/轉(zhuǎn)速可控) | Buehler AutoMet 250、Struers Tegramin |
缺陷類型 | 顯微特征 | 成因與對(duì)策 |
---|---|---|
α相粗化 | α相尺寸>100μm,片層間距大 | 退火溫度過高→控制退火工藝(700-800℃) |
β斑(β fleck) | 局部富β相區(qū)域(深色斑點(diǎn)) | 成分偏析→均勻化熱處理(1050℃×2h) |
夾雜物 | 白色TiN或黑色氧化物顆粒 | 熔煉污染→提高原料純度,真空熔煉 |
氫脆裂紋 | 沿晶界分布的微裂紋 | 環(huán)境滲氫→表面涂層或真空退火除氫 |
通過規(guī)范化的金相檢驗(yàn),可精準(zhǔn)評(píng)估鈦合金的微觀質(zhì)量,指導(dǎo)優(yōu)化熱加工工藝,確保其在航空航天、醫(yī)療植入等高端領(lǐng)域的可靠應(yīng)用。
證書編號(hào):241520345370
證書編號(hào):CNAS L22006
證書編號(hào):ISO9001-2024001
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