可焊性(邊浸法)檢測
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發(fā)布時間:2025-08-17 16:08:46 更新時間:2025-08-16 16:08:46
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作者:中科光析科學技術研究所檢測中心
可焊性(邊浸法)檢測:原理、方法與標準解析
可焊性是衡量電子元器件、印制電路板(PCB)及金屬材料在焊接過程中是否能形成可靠、牢固焊點的重要性能指標,尤其在電子制造行業(yè)中具有關鍵意義。邊浸法(Edge Immersion Test)" />
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發(fā)布時間:2025-08-17 16:08:46 更新時間:2025-08-16 16:08:46
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作者:中科光析科學技術研究所檢測中心
可焊性是衡量電子元器件、印制電路板(PCB)及金屬材料在焊接過程中是否能形成可靠、牢固焊點的重要性能指標,尤其在電子制造行業(yè)中具有關鍵意義。邊浸法(Edge Immersion Test)作為可焊性檢測的一種經(jīng)典方法,被廣泛應用于評估材料表面鍍層的潤濕性能和焊接質(zhì)量。該方法通過將試樣邊緣部分浸入熔融焊料中,觀察其潤濕行為、潤濕角、焊料鋪展情況以及表面缺陷,從而判斷材料的可焊性優(yōu)劣。邊浸法特別適用于金屬鍍層(如錫、鉛錫合金、銀、鎳等)的快速評估,尤其在PCB板邊、連接器端子、元器件引腳等關鍵部位的焊接可靠性檢驗中發(fā)揮著重要作用。與傳統(tǒng)的垂直浸漬法相比,邊浸法能更真實地模擬實際焊接過程中的熱傳導和潤濕行為,尤其對鍍層厚度不均或表面存在氧化物、污染物的試樣具有更高的檢測敏感性。此外,該方法操作簡便、耗材少、檢測周期短,已成為國內(nèi)外電子制造企業(yè)、科研機構及第三方檢測實驗室常用的標準檢測手段之一。
可焊性(邊浸法)檢測主要涵蓋以下核心項目:
為確保檢測結果的準確性和可重復性,邊浸法檢測需配備以下關鍵儀器:
邊浸法檢測通常按照以下標準化步驟進行:
邊浸法可焊性檢測遵循多個國際和行業(yè)標準,確保檢測流程的統(tǒng)一性和結果的可比性。常見標準包括:
根據(jù)上述標準,合格的可焊性邊浸測試通常要求:潤濕時間 ≤ 3秒,潤濕角 ≤ 30°,焊料鋪展連續(xù)均勻,表面無氣孔、裂紋或剝離現(xiàn)象。任何一項不符合標準即判定為不合格,需對原材料或工藝進行優(yōu)化。
證書編號:241520345370
證書編號:CNAS L22006
證書編號:ISO9001-2024001
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