半導體檢測去哪里做?中析研究所檢測中心可對各類半導體檢測，出具第三方半導體檢測報告。

檢測產品范圍

　　金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析;判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。

常見檢測項目

　　元素分析、微觀形貌、晶格常數(shù)、晶格失配;普通照明用LED模塊：推算壽命值、外觀、顯色指數(shù)、相關色溫、色品坐標、光通量、正向電壓Vf;發(fā)光二極管芯片：主波長和純度、峰值發(fā)射波長、光譜帶寬、光譜功率分布、輻射通量和輻射效率、反向電流Ir、正向電壓Vf、光通量和光通量效率;發(fā)光二極管:熱阻、K系數(shù)、顯色指數(shù)、色溫或相關色溫、主波長和純度、色品坐標、峰值發(fā)射波長、光譜帶寬、光譜功率分布、輻射通量和輻射效率、光通量和光通量效率、反向電流、溫度的急速變化.雙液電鍍槽法、可焊性、高溫操作壽命、HAST、高溫下儲存、、模剪切強度試驗、電離輻射(總劑量)、粒子碰撞噪聲探測(PIND)、通孔安裝設備的耐釬焊溫度、終端的牢固性、振動、可變頻率

檢測標準

　　GB/T 11685-2003 半導體X射線探測器系統(tǒng)和半導體X射線能譜儀的測量方法

　　GB/T 12560-1999 半導體器件 分立器件分規(guī)范

　　GB/T 12565-1990 半導體器件 光電子器件分規(guī)范(可供認證用)

　　GB/T 12750-2006 半導體器件 集成電路 第11部分：半導體集成電路分規(guī)范(不包括混合電路)

　　GB/T 13062-2018 半導體器件 集成電路 第21-1部分：膜集成電路和混合膜集成電路空白詳細規(guī)范(采用鑒定批準程序)

　　GB/T 13150-2005 半導體器件 分立器件 電流大于100A、環(huán)境和管殼額定的雙向三級晶閘管空白詳細規(guī)范

　　GB/T 13422-2013 半導體變流器 電氣試驗方法

　　GB/T 13539.4-2016 低壓熔斷器 第4部分：半導體設備保護用熔斷體的補充要求

　　GB/T 14028-2018 半導體集成電路 模擬開關測試方法

　　GB/T 14029-1992 半導體集成電路模擬乘法器測試方法的基本原理

　　GB/T 14030-1992 半導體集成電路時基電路測試

檢測流程

　　1、填寫申請表：聯(lián)系中析研究所工作人員確認檢測標準，簽訂委托書;

　　2、安排寄樣：將樣品快遞或直接送至我司實驗室 ;

　　3、產品檢測：實驗室安排測試，出草稿報告;

　　4、確認草稿報告，發(fā)正式報告。

中析研究所和其他第三方有什么區(qū)別?

　　A、中析研究所擁有較全面的儀器設備，及多余年經驗的工程師團隊。

　　B、提供顧問式服務，行業(yè)廣，針對客戶需求制定對應解決方案。

　　C、各領域一站式技術服務，六大檢測實驗室，全程專人對接，客戶可實時了解報告進度

檢測機構資質證書

CMA認證

檢驗檢測機構資質認定證書

證書編號：241520345370

有效期至：2030年4月15日

CNAS認可

實驗室認可證書

證書編號：CNAS L22006

有效期至：2030年12月1日

ISO認證

質量管理體系認證證書

證書編號：ISO9001-2024001

有效期至：2027年12月31日

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